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三星将在美国投资100亿美金建晶圆厂

发布日期:2020-11-20 点击次数:281
美国亚利桑那州凤凰城官员在18日无异议通过台积电开发案2.05亿美元资金,协助台积电在当地兴建120亿美元晶圆厂计划,用以改善当地道路和水源等基础建设,这将成为全美第一座先进制程设施。

对此,南韩业界爆料,台积电在晶圆代工领域的竞争对手三星电子,近日确定美国德州奥斯汀提出采用极紫外光(EUV)微影技术的系统LSI设厂计划,投资规模约100亿美元。

据韩媒《infostockdaily》报导,据三星以及相关行业人士近日透露,三星电子将在德州奥斯汀建立晶圆厂,并使用EUV光刻机台,生产非记忆体半导体与系统LSI产品,投资规模预估100亿美元,月产能约7万片。

为了抢攻在2030年成为非记忆体半导体龙头地位,南韩砸大钱向ASML买进EUV机台,三星集团副会长李在镕日前也亲赴ASML在荷兰总部,希望能向该公司赶紧拉货,为的就是希望能在先进制程上打败台积电。

韩媒曾报导,三星还进攻客制化系统单芯片(SoC) 团队,让旗下系统LSI 部门成立「 Custom SoC 」客制化单芯片团队,与全球各大ICT 厂商建立紧密合作关系。

据《路透》报导,根据凤凰城提出的台积电开发协议来看,市府将提拨2.05亿美元,用于改善道路和水源等基础建设,分别为6100万美元建设道路,3700万美元补强水资源基础建设,以及1.07亿美元改善废水处理。台积电将兴建新厂房,在未来5年创造1900个新的工作机会。

台积电董事会日前核准美国亚利桑那州设立100%持股子公司计划,实收资本额35亿美元,实收资本额为美金35亿元(约新台币997亿5,000万元)。依据台积电5月15日宣布赴美设厂内容来看,台积电将采用5纳米制程生产芯片,规划月产能为2万片,直接创造超过1,600个高科技专业工作机会,间接创造上千个工作机会。

生产半导体芯片,规划月产能为20,000片晶圆,将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。台积电目前在美国华盛顿州卡马斯市有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀、加州圣何西设有设计中心,亚利桑那州将成为台积电在美第二座生产基地。

延伸阅读:三星砸1160亿美元加速研发3nm

三星电子去年宣布将砸1160亿美元投资旗下晶圆代工业务后,近期三星高层主管透露,预计3纳米芯片将于2022年起量产,赶上晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )进度,抢食苹果、超微等先进制程代工大单。

三星晶圆代工部门一位高阶主管上月于一场活动中表示,三星3 纳米芯片将在2022 年正式量产,这项消息此前未曾被提及,意味着三星将与台积电将在同年推出3 纳米芯片,三星晶圆代工设计平台开发执行副总Park Jae-hong 于活动中表示,目前三星已与合作伙伴一起开发初始的研发工具。

若届时3纳米制程三星能赶上台积电,将有机会成为苹果( AAPL-US )与超微( AMD-US )高阶芯片除台积电以外的替代厂商,Park Jae-hong表示,为积极跟上市场趋势并降低单芯片(systems-on-chip)开发的研发障碍,三星将持续研发创新、并透过与合作伙伴的密切合作来加强三星的代工生态系,此举也暗示,三星正加快与台积电的竞争。

有别于台积电沿用成熟的FinFET 结构,三星的3 纳米制程将采用全新GAA (环绕闸极) 架构,使其能够对芯片核心的电晶体进行重新设计和改造,让芯片面积更小、处理速度更快,并降低功耗。

三星证券分析师Kim Young-soo 预估,三星选择的GAA 架构,预计将于2024 年被台积电用于2 纳米制程的研发,技术上而言,三星有望在2023 年时超车台积电,当年台积电才将开始研发2 纳米制程,可预期的是,未来市场上会有大量处理器与边缘计算芯片需求,三星要扩大市占,关键是能购买多少极紫外光微影(EUV) 制程设备。

不过,南韩的仁荷大学材料科学与工程系教授Rino Choi 表示,尽管三星采用新技术可望加速超越台积电,然而,若三星在初期无法快速提高产量,可能会因此蒙受损失。

市场分析师对于三星是否能抢占台积电主导地位多表示怀疑,台积电每年花费约170亿美元研发先进制程,尽管三星半导体部门计划2020年花费260亿美元的资本支出,但其中主要仍集中在记忆体业务投资。

相较记忆体,处理器芯片的代工更为复杂,晶圆代工厂必须时时为客户订制解决方案,加大晶圆代工领域进入障碍,此障碍也使过去三星多较为依赖客户的芯片设计进行代工。

不过,近期三星加强晶圆代工解决方案,也获辉达(Nvidia)好评,三星高层向彭博社(Bloomberg)透露,晶圆代工业务去年客户增加3成,除了辉达与IBM曾前来询问外,高通(Qualcomm)也与三星签订1兆韩元的手机处理器芯片合约。 

三星表示,在芯片代工和相关应用(如Galaxy 手机) 都具有竞争优势,加上3D 晶圆封装王牌预估这些优势将能满足客户的代工要求。然而,有些公司可能会对订单外包给竞争对手抱持谨慎态度,而这也是台积电与三星的一大差异所在。

里昂证券(CLSA) 分析师Sanjeev Rana 为此表示,三星和台积电的竞争不仅只在芯片性能,而是先进制程芯片下谁能维持较佳的功率与效率,此外,虽然三星不断获得一些大客户订单,但台积电与客户的长期关系建立上,能提供更好的协调设计和制造以及产量。
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