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英特尔外包意向或推动三星晶圆代工业务发展

发布日期:2020-08-03 点击次数:438
三星电子(Samsung Electronics Co.)的代工业务预计今年下半年将进一步增长,分析师周六说,他们对接获英特尔公司订单的期望越来越高。
 
这家全球最大的内存芯片制造商在第二季度财报中表示,其晶圆代工业务的季度和半年收入创历史新高,尽管未透露确切数字。
 
这家韩国科技巨头补充说,客户库存积压的增加导致其合同芯片制造业务的强劲收益。
 
元大证券分析师李在运表示:“目前在铸造行业,只有三星和台积电(TSMC)可以为芯片制造提供极紫外(EUV)光刻技术。”
 
“但是随着客户对EUV流程的需求猛增,它将为三星的代工业务提供良机。”
 
分析师表示,三星可以从英特尔将更多芯片制造业务外包的计划中受益。
 
本周早些时候,全球销量最大的半导体公司英特尔表示,它在交付7纳米(nm)芯片技术方面面临着延期,并且可能会选择外包给芯片代工厂。
 
Hana Financial Investment的分析师Kim Kyung-min说:“可以生产采用7nm技术的芯片的公司已经仅有三星和台积电。”
 
“无论英特尔将其CPU或其他芯片组外包给任何特定的代工公司,都没有赢家或输家。这将对整个晶圆代工业产生涓滴效应,并可以使台积电和三星都受益。”
 
三星在下半年表示,其晶圆代工部门计划基于先进的处理技术批量生产移动和高性能计算(HPC)产品,同时使移动产品以外的应用多样化。
 
三星近年来一直在努力提高其晶圆代工能力,以赶上行业巨头台积电。
 
根据市场调研机构TrendForce的数据,第二季度三星在晶圆代工市场的份额估计为18.8%,而台积电则为51.5%。
 
在一次电话会议中,三星确认已开始批量生产5nm产品,并按计划开发4nm工艺技术。5月,三星宣布将在首尔以南的平泽市增加新的铸造生产线,重点是基于EUV的5nm及以下工艺技术。该公司已经在首尔南部的华城拥有EUV专用的V1生产线。
 
三星表示,采用EUV光刻技术变得越来越重要,因为它可以缩小晶圆上的复杂图案并为5G和人工智能等高级应用提供最佳选择。
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