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SK-HYNIX海力士
H9TQ26ABJTMCUR-KUM
型号： H9TQ26ABJTMCUR-KUM
品牌：SK-HYNIX海力士
类型：原装现货 数量：50640
封装：BGA 批号：19+ROHS
价格：询查 样品：支持 规格书：联系客服
描述：DRAM Chip 25nm 8Gb LPDDR3
H9TQ26ABJTMCUR-KUM
RoHS：version2011 / 65 / EU
描述：25nm 8gb LPDDR3 DRAM芯片
分类：记忆»内存芯片»DRAM Chip
ECCN：ear99
供应商code9:162f
SK-Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。
Low Power Double Data Rate SDRAM ，是DDR SDRAM的一种，又称为 mDDR(Mobile DDR SDRAM),是美国JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子产品。
LPDDR3编辑
第三代低功耗内存技术LPDDR3的标准规范于2012年5月由JEDEC固态技术协会正式发布。
LPDDR3也一样支持PoP堆叠封装和独立封装，以满足不同类型移动设备的需要。LPDDR2的能效特性和信号界面都也得以延续。
除此之外，LPDDR3重点加入了新技术：
- Write-Leveling and CA Training(写入均衡与指令地址调驯)：可让内存控制器补偿信号偏差，确保内存运行于业内最快输入总线速度的同时，维持数据输入设定、指令与地址输入时序均满足需求。
- On Die Termination(片内终结器/ODT)：可选技术，为LPDDR3数据平面增加一个轻量级终结器，改进高速信号传输，并尽可能降低对功耗、系统操作和针脚计数的影响。1：由于型号种类繁多，价格和库存数量时有更新，请顾客一定要与我们沟通咨询后才可下单。
2：买家咨询的时候请务必说清楚（完整型号、封装、数量），以便我们及时报价。
3：买家无提前咨询而下单的，如果由于缺货或者涨价而导致无法发货的，我司不承担任何责任，一律作退款处理。
4：生产型企业可申请月结。
5：千元以上免运费(特殊商品除外)。
6：报价不含任何销售税，计算含税价请加税点。
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