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MT41J256M16RE-15EIT:D_MICRON原装专营DDR3 SDRAM

发布日期:2018-10-17 点击次数:485
型号:MT41J256M16RE-15EIT:D
  
品牌:MICRON镁光

类型:原装现货         数量:10900

封装:BGA               批号:17+ROHS

价格:询查               样品:支持       规格书:联系客服

描述:DRAM芯片DDR3 SDRAM 4GBIT 256MX16 1.5V 96引脚FBGA

分类:内存>内存芯片> DRAM芯片
2011-07:1800:00
ECRCN:EAR99
供应商笼码:6Y440
密度:4GBIT
DDR3 SDRAM
单位:256MX16
数据总线宽度:16位
最大时钟速率:1333兆赫
国内银行数量:8
每银行字数:32万
比特密度:42449696BIT
地址总线宽度:18位
最大工作电流:240Ma
典型工作电源电压:1.5V
最大工作电源电压:1.75伏
最小工作电源电压:1.425V
最低工作温度:-40°C
最高工作温度:95°C
基本封装类型:球栅阵列
封装名称:BGA
供应商包装:FBGA
封装描述:细间距球栅阵列
铅形状:Ball
引脚数:96
PCB:96
包装长度(mm):14
包装宽度(mm):10
包装高度(mm):0.75(min)+ 0.16
座面高度(mm):1.1
销距(mm):0.8

MICRON 镁光半导体解决方案的全球领先供应商之一。通过全球化的运营,镁光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块,用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。
DDR3 SDRAM是DDR3的全称,它针对Intel新型芯片的一代内存技术(但目前主要用于显卡内存),频率在800M以上。DDR3是在DDR2基础上采用的新型设计,与DDR2 SDRAM相比具有功耗和发热量较小、工作频率更高、降低显卡整体成本、通用性好的优势。
优势编辑
功耗和发热量较小
吸取了DDR2的教训,在控制成本的基础上减小了能耗和发热量,使得DDR3更易于被用户和厂家接受。
工作频率更高
由于能耗降低,DDR3可实现更高的工作频率,在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点,同时还可作为显卡的卖点之一,这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。
降低显卡整体成本
DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit,搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存规格多为8M X 32bit,单颗颗粒容量较大,4颗即可构成128MB显存。如此一来,显卡PCB面积可减小,成本得以有效控制,此外,颗粒数减少后,显存功耗也能进一步降低。
通用性好
相对于DDR变更到DDR2,DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变,搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存,这对厂商降低成本大有好处。
目前,DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。
新型设计编辑
1.8bit预取设计,而DDR2为4bit预取,这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8,DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。
2.采用点对点的拓朴架构,以减轻地址/命令与控制总线的负担。
3.采用100nm以下的生产工艺,将工作电压从1.8V降至1.5V,增加异步重置(Reset)与ZQ校准功能。
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