MT41J128M16JT-125:K
标准包装： 1,000

类别： 集成电路 (IC)

家庭： 存储器

系列： -

包装： 散装

格式 - 存储器： RAM

存储器类型： DDR3 SDRAM

存储容量： 2G（128M x 16）

速度： 1.25ns

接口： 并联

电压 - 电源： 1.425 V ~ 1.575 V

工作温度： 0°C ~ 95°C

封装/外壳： 96-TFBGA

供应商器件封装： 96-FBGA（8x14）

MICRON镁光半导体解决方案的全球领先供应商之一。通过全球化的运营，镁光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。

DDR3 SDRAM是DDR3的全称，它针对Intel新型芯片的一代内存技术（但目前主要用于显卡内存），频率在800M以上。DDR3是在DDR2基础上采用的新型设计，与DDR2 SDRAM相比具有功耗和发热量较小、工作频率更高、降低显卡整体成本、通用性好的优势。

优势编辑

功耗和发热量较小

吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。

工作频率更高

由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。

降低显卡整体成本

DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存规格多为8M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。

通用性好

相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。

目前，DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。

新型设计编辑

1．8bit预取设计，而DDR2为4bit预取，这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8，DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。

2．采用点对点的拓朴架构，以减轻地址/命令与控制总线的负担。

3．采用100nm以下的生产工艺，将工作电压从1.8V降至1.5V，增加异步重置（Reset）与ZQ校准功能。

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